GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 sztuk
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
Cena £
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
cechy Galeria opis produktu Poprosić o wycenę
cechy
specyfikacje
model: GTP200
Przewodność cieplna: 8,0 W/mk
Zakres grubości: 0,5 mm-5,0 mm
Twardość: Brzeg 00 25-45
Napięcie przebicia: 10 kV/mm
Rezystywność objętościowa: 1,0 x 10^12 Ohm-cm
Gęstość: 3,2 +/- 0,2 g/cm3
Temperatura pracy: -40 do 200 C
Ocena płomienia: UL94 V-0
Kolor: Kolor szary, dostępne na zamówienie
Wzmocnienie: Siatka z włókna szklanego
Spoiwo: Opcjonalnie dwustronne
Podkreślić:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad

Podstawowe informacje
Miejsce pochodzenia: Dongguan, Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa: Race
Orzecznictwo: ISO9001, ISO14001, IATF16949
Numer modelu: GTP200
Zapłata
Szczegóły pakowania: Podkładka owinięta folią PE w kartonie eksportowym ze środkiem pochłaniającym wilgoć, 500 sztuk w ka
Czas dostawy: 5-7 dni roboczych na zapas, 12-18 dni na niestandardowe sztancowanie
Zasady płatności: T/T, akredytywa, PayPal, Western Union
Możliwość Supply: 800000 sztuk miesięcznie
opis produktu
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
Polecane produkty
Skontaktuj się z nami
Osoba kontaktowa : Miss. Ani
Tel : 139237177061
Faks : 86-139-2371-7061
Pozostało znaków(20/3000)