Szczegóły pakowania:Podkładka owinięta folią PE w kartonie eksportowym ze środkiem pochłaniającym wilgoć, 500 sztuk w ka
Czas dostawy:5-7 dni roboczych na zapas, 12-18 dni na niestandardowe sztancowanie
Zasady płatności:T/T, akredytywa, PayPal, Western Union
Możliwość Supply:800000 sztuk miesięcznie
Galeria
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
opis produktu
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane